2017年8月18日，四海资讯红足郭东明院士团队完成的“晶片超精密平整化磨削技术与装备”、“金刚石砂轮超精密磨削单晶硅损伤控制理论与工艺”和“大尺寸薄硅片加工变形测量与残余应力评价技术”通过中国机械工程学会组织的科技成果鉴定。

鉴定委员会由西安交通大学蒋庄德院士主持，共9位专家。我校校长郭东明院士代表学校致欢迎词，副校长贾振元教授、科研院和四海资讯红足领导及课题组成员出席了鉴定会。

鉴定委员会听取了项目负责人康仁科教授、周平副教授和董志刚副教授的科技成果汇报，查阅了科技成果鉴定材料，并进行了现场质询答疑。经过讨论，鉴定委员会认定“金刚石砂轮超精密磨削单晶硅损伤控制理论与工艺”技术成果属国内首创，其中硬脆材料的单颗金刚石划擦试验研究居国际领先水平；“晶片超精密平整化技术与装备”为国内首创，技术成果居国际先进水平，其中晶片超精密磨削过程中磨削力在线测量与监控技术居国际领先水平；“大尺寸薄硅片加工变形测量与残余应力评价技术”技术成果属国内首创，其中液浸法消除重力影响获得硅片残余应力的成果居国际先进水平。